闪存|英睿达P5 Plus 1T评测：原厂176层3D闪存点燃性能之火

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在2020年11月份时，美光公布完成176层3DNAND闪存芯片的研发及实现量产，也率先开创了业界闪存芯片3D闪存堆叠层数最高记录。而在2021年年中开始， 176层的闪存芯片实现小规模型号上实装应用，但应用产品主要面向专业级或服务器级平台的SSD固态硬盘。
而今天我们评测室进行评测的的美光旗下Crucial英睿达P5Plus1T固态硬盘，应该算是美光自家第一款应用176层3D闪存芯片的民用级SSD产品，下面就让我们来看看这款SSD固态硬盘吧。
【闪存|英睿达P5 Plus 1T评测：原厂176层3D闪存点燃性能之火】美光的176层3D闪存是什么？
在进行对Crucial英睿达P5Plus1T固态硬盘评测前，我们还是要先说说美光研发的176层3DNAND闪存究竟有什么优势。在目前固态硬盘以及采用3D闪存芯片的设备之中，所采用的闪存芯片大多数为96层到128层的规格，而作为PC存储设备的SSD固态硬盘多为使用128层的闪存芯片作为存储芯片。
新一代的美光176层3DNAND闪存芯片单元结构采用双88层堆栈构成176层NAND ，而上一代的128层芯片只是采用双64层堆栈构成设计。芯片的BEOL和CuA的互连触点与128层采用了相关的布局规格，只是在芯片垂直通道VC孔的高度上增加到10.6μm ，而3DNAND单元的尺寸保持在0.02μ㎡，而由于较小的栅极间距，单元单元体积略下降到1.12x104μm3 。