【梅赛德斯-奔驰:希望下半年芯片短缺有所缓解 正与监管层就L3级自动驾驶技术导入中国保持沟通】财联社2月24日电,梅赛德斯-奔驰管理层在发布2021年公司财报后的电话会上表示,公司正在与供应商保持联系,以解决芯片供应问题,希望下半年芯片短缺有所缓解。奔驰管理层同时表示,公司正与中国监管部门就L3级自动驾驶技术导入中国市场保持沟通。(财联社采访人员 寇建东)
【来源:财联社】
【 驾驶技术|梅赛德斯-奔驰:希望下半年芯片短缺有所缓解正与监管层就L3级自动驾驶技术导入中国保持沟通】声明:转载此文是出于传递更多信息之目的。若有来源标注错误或侵犯了您的合法权益,请作者持权属证明与本网联系,我们将及时更正、删除,谢谢。 邮箱地址:newmedia@xxcb.cn
- 为什么现在很少有人提及“克隆技术”了?“克隆技术”有何缺点?
- A股:光伏电池片技术的“杀手锏”,HJT电池真正龙头仅有这5只!
- 电信|印度电信和IT部长:印度本土研发的5G技术有潜力赢得全球市场
- 无人驾驶|189元Ticwatch GTK智能手表上手评测:颜值、运动、电量集一身,香
- 罗斯威尔坠毁了3架UFO?逆向工程研究早已开始,外星技术已被掌握
- NVIDIA的DLSS技术已经深受玩家和开发者认可|性能2倍于DLSS!AMD游戏神技FSR 2.0正式支持Xb
- 电子商务|3D打印机有多强大?科学家曾利用3D打印技术打印出火箭喷射器
- 此前|华为nova 10系列快充新技术:100W媲美友商150W
- 运用元宇宙技术强化“汉字田园”建设的初步构想
- 芯片|除了芯片,中国还有35项技术会被美国“卡脖子”,我们能突破吗?
