惠普|正式确认，美不愿看的芯片结果出现了

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华为在5G、芯片等技术方面领先后，美就开始修改规则，不仅禁止高通、谷歌等企业自由出货，还禁止ASML、台积电等半导体芯片企业自由出货。
最主要的是，美还在不断的修改规则，约束ASML向外企中国分厂出货EUV光刻机，要求台积电等在美生产制造更多芯片，甚至要求台积电等交出库存、订单等数据。
美不断修改规则，并要求台积电、三星等在本土生产制造更多芯片，目的就是想掌握全球芯片产业链。

对此，台积电方面曾多次表示，美不可能掌控全球芯片产业链，因为其不具备这样的条件和能力，即便是连续投资540亿美元也不可能打造出来完整的芯片产业链。
但进入2022年后，美还是敲定了520亿美元的芯片方案，主要用于支持芯片制造以及研发设计等，分别向这两个领域内投资390亿美元、109亿美元。
但没有想到的是，就在美决定大力发展芯片制造业之际，美不愿意看到的芯结果却出现了，而且是台积电、ASML都确认过芯结果。

首先，美在芯片制造等基础领域内投资薄弱。
要想生产制造芯片，就必须有完善的基础设施，尤其是半导体芯片生产制造所需要的相关设备和产业链等。
台积电早就表示，美不可能打造出来完整的芯片产业链，也缺少相关芯片人才。
ASML也公布近三年来美购买光刻机的情况，数据显示，从2019年到2021年其购买光刻机的金额不断下滑，从19.8亿欧元下滑到了15.8亿欧元。
可以说，相比中韩等而言，美在光刻机等半导体设备上投资实在有点低，毕竟，韩国2021年都高达50亿欧元，中国（含台湾省）更是超过了80亿欧元。

光刻机是生产制造芯片的必要设备，光刻机数量少，就意味着芯片产能低，而ASML的光刻机产能有限，美即便是想在短时间内提升光刻机的数量也是不现实的事。
其次，台积电可能延迟在美量产5nm芯片。
美多次修改规则，要求台积电、三星等在本土建设更多工厂，甚至拿出520亿美元对芯片行业进行补贴，都是为了在美本土生产制造更多芯片。
但根据台积电方面传来的消息可知，台积电在美建设5nm芯片再度遇到了困难。

由于工人等短缺，导致设备进场延迟，原本计划在9月份进场，如今不得不推迟到2023年3月份。
要知道，台积电原本计划在2023年在美试产5nm芯片， 2024年量产5nm芯片，设备进场延期了6个月之久，这意味着试产、量产等功能可能都往后延期6个月。
而美才敲定520亿美元补贴支持芯片制造等，结果就出现了工厂投产延期的情况，这结果其自然是不愿看到的。

最后，欧盟一点都不让步。
芯片等规则被修改后，欧盟等就表示，这不是针对华为，而是针对欧盟，所以欧盟早就表示要发展芯片技术，并计划在2030年实现2nm芯片自主研发制造。
结果美敲定520亿美元的芯片政策后，欧盟就紧急推出430亿欧元的芯片法案，目的就是为了与美抗衡。
根据欧盟公布的芯片政策可知，其推出430亿欧元的政策，主要就是为了提升产能，计划在将欧盟芯片产值在全球芯片产值中的占比提升20% 。