CPU|3D打印LGA 1700支架解决CPU弯曲问题，或许是一个可行的替代方案

【CPU|3D打印LGA 1700支架解决CPU弯曲问题，或许是一个可行的替代方案】

英特尔第12代酷睿桌面处理器的插座从LGA 1200变成了LGA 1700 ，其形状也从正方形变成了长方形，锁扣方式也和之前不一样。事实上， LGA 1700插座的锁扣明显比LGA 1200插座的压力要大得多，更严重的问题是，会压弯处理器从而影响散热效果。或许是英特尔推出Alder Lake的时候过于仓促，致使相关优化工作没有做好。
此前Igor'sLAB通过在LGA 1700插座四角螺丝位各放上一个M4垫圈，减小锁扣压力，有效降低了处理器的温度。近期超频专家Luumi制作了一段视频，使用了来自澳大利亚的极限超频者Karta通过3D打印制作了一个LGA 1700的塑料支架，新方案更具有实用性和功能性。

Luumi使用了酷睿i5-12600K处理器和EVGA Z690 Dark Kingpin主板进行了测试，同样使用了Prime95来负载，比较了原有机制和新方案之间的结果，似乎改进效果一般，不如Igor'sLAB加入1.0mm垫片的方案。不过Luumi指出，这可能与测试使用的设备或3D支架高度的问题。事实上，这个3D支架的压力分布确实要更好一些。
由于Igor'sLAB之前有成功的方案作为参考，已经被证明思路是有效的， Luumi将定制新的3D支架，或许要对其高度进行调整，希望能取得与垫片方案同样的散热效果，从而让酷睿i5-12600K处理器获得最好的表现。