晶圆片|小小芯片，上千万个晶体管是怎么装上去怎么工作的？人类真牛啊( 二 )

2019年广州已经可以生产出12英寸的晶圆片，这是我国能够成熟生产的最大直径的晶圆片。
》第2步，光刻。
这一部分需要在晶片上刻出电子元件的形状。
雕刻形状之前要涂一层薄薄的光刻胶，这个光刻胶实际上是一种光敏树脂。
然后把设计好的集成电路的图像，通过光投影到这个光刻胶上。

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因为光刻胶是光敏的，所以光照射到的地方光刻胶就起了化学反应，变成了容易被溶解掉的物质，然后用溶液清洗掉产生了化学变化的光刻胶。
集成电路的图案就从照相底片上转移到了晶片上。
然后把晶片放到腐蚀剂里进行腐蚀，没有被光刻胶覆盖的地方就被腐蚀出了凹痕。于是在晶片上就出现了各种各样的图案，这些图案就是各种各样的晶体管。

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但是这个时候晶体管还没有办法工作，因为还没有被激活。
》第3步，离子注入。
因为每一个二极管都是一个P型材料和一个N型材料组成的。
要知道硅它的原子结构跟碳类似的，它外面有4个自由电子。
在高纯度硅里面掺进去外面含有5个自由电子的材料，比如说磷，就变成了 N型材料。
如果掺进去的是3个自由电子的材料，比如是硼，就变成了P型材料。
把磷和硼注入芯片中的工艺，就叫做离子注入。

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这个过程完成了以后，芯片上所有的电子元件都制备好了。
然后还要用电线把它们连接起来，形成一种逻辑结构的电路。
这个过程需要在晶片上按照电路的连接方式沉淀金属铜。
等沉淀好铜以后，这个晶片就是由金属导线连接成的各种电路元件，这个时候一个晶片就做好了。
在这个过程中需要多次曝光，这取决于晶片中的电子元器件的种类、结构复杂程度。
而且每次曝光和离子注入的时候都要对准确。
因此每一步都要做到非常精确，才能做出一个成品的芯片。
制造光刻机的难度非常高，就是因为里面的细节太多，每一步都不能错。
》第4步，为了保护芯片，需要封装。
封装的过程也是检测芯片的过程。
因为芯片制造的过程很复杂，而且每一个晶体管的尺寸又很微小，所以很容易产生缺陷。

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这些有缺陷的芯片怎么办呢？难道我们把它扔掉吗？当然不能这么做，这些缺陷是在芯片电路设计的时候都已经考虑到了。
芯片制程越小，就越容易产生缺陷，冗余部分的数量就要越多。
手机的芯片制程较小，它上面的集成电路虽然有100多个亿，但是它执行的功能还不如电脑芯片上面十几个亿的晶体管的功能。
封装测试厂在芯片上面加上一个保护性的外壳，同时检测出芯片内部缺陷的情况，然后把它按照品质分成级别。
挑选出来的芯片上印上型号，打上厂家的标志，缺陷少的卖高价，缺陷多的卖低价。

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比如说执行90%以上功能的芯片，我们给它一个型号，这个就是最牛逼的型号，也就是卖的最贵的型号。
执行80%~60%功能的卖一个中等价格，60%以下的卖一个平民大众价格。