2021年，华为哈勃延续对材料设备企业的青睐。10月，华为哈勃入股杰冯测试，后者经营范围包括半导体器件专用设备制造、电子专用材料研发等；11月，费勉仪器获华为哈勃投资，该公司专注于为复杂研究课题提供解决方案的精密仪器，创新解决方案基于材料物性及电子结构测量、原子层精度的薄膜生长等领域；12月，华为哈勃入股晶拓半导体，后者是臭氧系统提供商，涉及半导体器件专用设备制造等。

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众所周知，第三代半导体在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料，是现今发展趋势之一。第三代半导体以碳化硅和氮化镓为代表，华为哈勃对第三代半导体的布局力度并不小，主要围绕碳化硅材料进行延伸。
在其第三代半导体投资矩阵中，有两家老牌公司，分别是天科合达和天岳先进。天科合达曾在新三板挂牌后摘牌，天岳先进于2022年初在科创板挂牌上市。光大证券就曾在《2021第三代半导体行业研究报告》中提到这两家可关注的衬底厂商，认为天科合达是国内导电型衬底龙头，而天岳先进是国内半绝缘型SiC衬底龙头。
此外，2020年底和2021年间，华为哈勃还入股了一些偏早期的碳化硅材料公司，例如瀚天天成、天域半导体和德智新材料。公开资料显示，瀚天天成和天域半导体都是碳化硅外延晶片研发商，德智新材料是一家从事碳化硅纳米镜面涂层的企业。
光刻和EDA：重中之重
事实上，提起材料设备，重中之重的是半导体材料光刻胶和半导体设备光刻机。
天风证券2021年的相关研究报告中指出，光刻胶被称为半导体材料皇冠上的明珠，光刻胶及其配套化学品占半导体材料产值12%，行业技术壁垒和客户壁垒高，目前主要被日本、韩国和欧美国家垄断。
前瞻产业研究院《2020年中国光刻机产业全景图》中表示，光刻机是半导体产业中最关键设备，光刻工艺决定了半导体线路的线宽，同时也决定了芯片的性能和功耗。
就如同一盘棋局，下棋者必得在关键处落子，才能稳占优势。华为深谙此道，也在积极布局光刻胶和光刻机相关产业。光刻胶材料领域，华为哈勃入股光刻胶单体产业化生产商博康信息；光刻机设备领域，华为哈勃投资的天仁微纳拥有Talbot光刻设备，科益虹源则是光刻机核心零部件公司。

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除了光刻之外，EDA（电子 设计自动化）是我国公认 “卡脖子”的另一半导体领域。
东吴证券《2022芯片EDA行业研究报告》中提及，EDA是现代芯片设计的“工业母机”，2020年全球EDA市场规模仅为115亿美元，却撬动着4404亿美元市场规模的半导体行业，一旦EDA这一产业链基础出现问题，整个集成电路产业都会受到重大影响。
工欲善其事，必先利其器。目前看来，华为哈勃的投资矩阵中包含阿卡思微电子、立芯软件、无锡飞谱电子和九同方微电子等EDA企业。

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作为全球领先的ICT（信息与通信）基础设施和智能终端提供商，对华为来说，发展半导体产业至关重要。纵观华为对于半导体产业的布局，看得出其打通整个产业链条的意图。半导体产业链条环环相扣，其中任何一个环节存在短板，都可能影响整个产业的发展进程。因此，华为哈勃的布局目的，或许也正是为了让整个产业链条比较均衡。
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