高通多元化布局拓展市场份额，对手机业务的依赖持续下降

不久前，网上传出iPhone15将首次全部采用自研芯片包括SOC及5G基带芯片，吸引了许多关注。据传， iPhone15的5G芯片会由台积电代工，采用5nm制程，射频IC将采用台积电7nm制程，这可能就意味着高通芯片将不再有苹果的大量订单。然而实际上，随着高通近年来的多元化发展，对于智能手机市场已经没有巨大的依赖，高通如今已经开始了全面开花。

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高通的多元发展中，最引人注目的无疑是汽车领域。得益于射频前端的技术优势，高通如今已经在车载网联和汽车无线连接领域排名第一，实力不可忽视。同时，高通在汽车芯方面的表现也相当突出，不但此前正式发布了全球首颗5nm汽车芯——高通SA8295P芯片，而且还在CES2022宣布，与汽车制造商沃尔沃集团、本田汽车和雷诺达成芯片供应协议，进一步扩展了自己的汽车版图。此外，高通的打造的骁龙数字底盘，其中包括数字座舱、车载网联、ADAS平台、车对云等方面，有着完善的数据解决方案。

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高通在汽车领域正在快速发展中，其发展速度已经超过了智能手机领域。目前，已有超过37家汽车厂商采用了骁龙汽车数字座舱平台，高通汽车业务订单总估值超过130亿美元，已经在汽车领域有了相当大的影响力。另外值得一提的是，高通还在CES2022上发布了SnapdragonRide视觉系统，宣布将在2024年开始量产，在前沿技术领域有着足够的技术积累。

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除了汽车产业外，高通在元宇宙的发展无疑是最被看好的。在CES2022上，高通确定将和微软在AR领域合作，扩展并加速AR在消费级和企业级市场的应用。据悉，高通和微软将开发定制化AR芯片以打造新一代高能效、轻量化AR眼镜，计划集成MicrosoftMesh应用和骁龙SpacesXR开发者平台等软件，有望加速元宇宙的成像。要知道此前高通就和Meta、微软在AR领域合作，如今进一步加速发展，相信会有不一般的反响。

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除了手机， PC也是数字时代的关键之一，而高通在PC上的发展一点都不比手机弱。在去年年底，高通就推出第3代骁龙8cx计算平台和第3代骁龙7c+计算平台，预计将在2022年上半年正式搭载到机型上。同时，高通还宣布已经有超过200家正在测试或部署骁龙本和二合一笔记本电脑的企业级客户， Arm架构的PC的发展非常良好。在不久前的CES2022上，高通CEO安蒙在发布会上表示， PC正处于变革之中，移动和PC的融合正在发生，展现了高通发展Arm架构的PC决心。

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【高通多元化布局拓展市场份额，对手机业务的依赖持续下降】不得不说，高通虽然依旧是智能手机领域大佬，但是他们对于智能手机业务已经没有了以前的依赖，在汽车、AR、PC多领域的发展，让高通在时代发展中走得更加稳健，未来也更加广阔。可以预见的是，高通在未来十年内会保持高速发展，让我们拭目以待吧。