芯片|倪光南说得没错！清华大学再立新功，芯片设备国产化传来喜讯

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全球缺芯让各地对芯片越来越重视，我国已掀起了建设热潮，美方、欧盟也先后通过了520亿美元、450亿欧元的《芯片法案》，日韩也有动作，芯片竞赛再次开启！
然而，芯片之争的核心其实是产业链之争。我们要实现芯片突破，就得打造完善的芯片产业链。这一点我们相对还有优势，因为这方面早就布局，各个环节都有涉及。
问题是在精度方面还有差距，这就是为什么我们至今还做不出高端芯片的重要原因。

芯片产业链分为三个环节，其中：上游主要为IP核及设计、设备和材料；中游主要为芯片的设计、制造和封测；下游为应用端，包括集成电路、分立元件和传感器等。
下游应用端暂且不提，中游的设计方面，以华为海思为首的国内设计已达到国际领先水平，封测方面水平也不弱，有长电科技、华天科技、通富微电国内封测三巨头。
芯片制造上，国内有中芯国际、华虹半导体等，但制造水平相对还有一定差距。

而芯片制造上的差距，其实根本上还是源于上游的设备和材料。这两项是基础，他们不突破，我们芯片制造就会一直会受国外限制，高端芯片制造也就难以实现突破。
然而，半导体设备和材料却是我们的短板，一直以来被国外少数厂商所垄断。
尤其是芯片设备这个半导体制造行业的基石，国产化替代整体水平还不足20% 。因此，这方面才会被美方当成制裁的工具，像EUV光刻机就一直被阻挠卖给中芯国际。

然而，芯片制造设备可不仅仅是光刻机，光刻机只是芯片制造过程中最为关键的设备之一，完整的芯片制造过程共有九大核心设备，缺了哪一个，芯片也无法生产。
芯片制造的九大核心设备包括：氧化扩散机，薄膜沉积设备，光刻机，涂胶显影机，刻蚀机，离子注入机， CMP抛光设备，检测设备，还有贯穿多个工序的清洗机。
那么，国产设备到底是什么水平呢？请看下边这张之前统计的图，就一目了然了。

对于目前的芯片国产化程度，虽然我们差距还不小，但也不必悲观。因为重点是我们各个环节都有涉及，仅仅差在精度上面。只要我们努力，就一定会有赶上的时候。
可以看下九大核心设备之一的刻蚀机，其占比跟光刻机一样，都占生产线的20% 。之前国外也限制，但中微半导体实现突破，达到国际领先的5nm水平，限制解除了。
如今，设备国产化再次传来喜讯，清华大学立功了，九大核心设备之一有了新进展。

近日，清华大学旗下的华海清科传来好消息，研发的12英寸CMP抛光设备成功出货，进入到全球头部的先进封装企业，将用于TSV化学机械抛光，这是一项重要进展。
从上边可以看到， CMP抛光设备属于芯片制造九大核心设备之一。这次成功出货，表示华海清科CMP抛光设备在新领域实现拓展，市占率以及进口替代率进一步提高。