芯片|台积电进展顺利！骁龙8升级版箭在弦上，这次首发还是ROG？

自从去年年底高通骁龙8 Gen1处理器发布以来，业界对这颗旗舰芯片的讨论就没有停止，骁龙8 Gen1在GPU性能上带来的提升幅度惊人，但是三星4nm工艺在功耗发热上控制不佳，良品率也一直没有达到理想状态，影响了手机的使用体验，于是很多人都在等待台积电4nm工艺的骁龙8 Gen1芯片，希望新版芯片能够在能效表现上提升一个档次。

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【芯片|台积电进展顺利！骁龙8升级版箭在弦上，这次首发还是ROG？】近日，数码大V手机晶片达人爆料，台积电版本的骁龙8 Gen1芯片已经箭在弦上，有2万片晶圆预计可以在4月发出，目前良品率也相当高，对于芯片行业有了解的朋友应该知道，良品率高低直接决定着一颗芯片的量产速度，如果台积电4nm目前的良品率就远远超过三星4nm工艺的话，那么骁龙8 Gen1 Plus的出货时间或许会比预想来的还要早。

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尽管台积电和三星的两款制程工艺都是4nm，但是台积电作为老牌芯片代工厂，一直以来在芯片的良品率、功耗和发热表现上要优于三星，当年iPhone6s同时采用两家代工的“芯片门”事件就是很好的例证。由于骁龙8 Gen1的性能基础很强悍，受限于发热和功耗相比上代进步不大，所以经过台积电4nm工艺的改良，一旦解决这一难题，骁龙8 Gen1 Plus的性能潜力不仅可以发挥出来，还有望进一步降低功耗和提升频率，让手机的性能和续航双提升。

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而从微博大V的爆料信息来看，似乎这次骁龙8 Gen1 Plus的进程相当顺利，考虑到以往高通也都会在下半年发布同年旗舰芯片的升级版，像骁龙865 Plus和骁龙888 Plus的首发机型都是来自于ROG游戏手机系列，如果一切顺利的话，或许下一代ROG游戏手机6就会搭载这颗骁龙8 Gen1 Plus。

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说到这几年的骁龙“Plus”版芯片，其实和ROG游戏手机系列也非常切合，毕竟ROG游戏手机诞生以来就是追求顶尖的性能，而“Plus”版芯片则是在同年骁龙旗舰芯片上百尺竿头更进一步，如果ROG游戏手机6用上改进后的骁龙8 Gen1 Plus，凭借ROG一向成熟的优化调校和强悍的散热配套，实际性能和能效表现或许会远超当前的骁龙8旗舰机。

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值得一提的是，ROG游戏手机近几年的发布时间不断提前，ROG游戏手机3在2020年7月发布，ROG游戏手机5在2021年6月发布，如果这次骁龙8 Gen1 Plus推出时间真提前的话，那么即使在4月我们看到下一代ROG游戏手机恐怕也不是不可能的事，而除了芯片以外，上一代ROG游戏手机5s已经各方面拉满的配置还会得到怎样的升级，ROG还会带来怎样的突破？让我们拭目以待吧！