无论主板的顶部还是底部，都布置了散热硅脂垫来保证热量的传导 。
所有芯片都有屏蔽罩遮盖，拆下屏蔽罩就是下面的样子：
正中间是高通IPQ6018处理器，右边是512MB ROM芯片 。
中间左下角是两枚2.4GHz 功放芯片，型号为QPF4288 。
两个2.4GHz天线接口
右侧是5G Wi-Fi处理芯片和4颗功放芯片，型号QPF4588 。
四个5GHz天线接口
再来看主板背面：
主板背部对应处理器芯片的位置，设置有屏蔽罩和导热硅脂来实现双向散热 。
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