晶圆|全球第三大晶圆代工厂苏州员工疑似染疫，缺芯问题再成焦点( 三 )

而这一次，时代不同了，下游市场的前景愈加广阔。从下游应用来看，人工智能、大数据、云计算、物联网等新技术带来了无限的市场想象空间。
此外，国内的投融资环境也更加有利。
2019年6月13日，科创板正式开板。科创板给予了芯片公司适度放宽的要求，芯片创业公司可以快速登陆科创板发展壮大。
此外，芯片行业市场的投融资态度转化，也为市场发展带来了机遇。与以往不同，风险投资机构开始青睐芯片初创公司。据市场研究公司CBInsights数据显示，多年来股权投资者一直认为创立芯片公司的成本太高，但仅2020年，风险投资已经投入了120多亿美元，涉及400多家芯片公司。
这一波的中国芯片创业潮开始转向芯片上游，设备、材料，不少创业公司在GPU、EDA、自动驾驶芯片领域诞生。我国半导体产业关键领域的空白和不足逐渐被弥补，比如作为电子设计基石产业的EDA领域，国内就有40家公司涉足。2020年，我国EDA迅速增长至66.2亿元，CAGR为21.42%，远高于7.81%的全球增速。

文章插图
中移物联网公司全资子公司芯昇科技正式成立
2021年7月，中国移动旗下的中移物联网宣布，公司全资子公司芯昇科技将正式运营，以促进国家集成电路产业振兴为目标，进军物联网芯片制造业。而2021年10月，香港联交所同意比亚迪分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至深交所创业板上市。
我们由此看到，芯片创业热潮之后，紧接着芯片公司上市潮也随之而来。这种行业的良性发展，将推动中国芯片半导体产业迅速向前发展。
为产业谋发展、为国家谋富强。中国芯片创业风口正在起势，把握市场发展机遇。我们相信，中国的芯片行业及企业将大有可为。

【晶圆|全球第三大晶圆代工厂苏州员工疑似染疫，缺芯问题再成焦点】文：灵灵 / 数据猿