半导体|“芯耐特半导体”完成数千万元人民币A轮融资

36氪2月15日消息，高性能模拟芯片及方案提供商“芯耐特半导体”近日获得数千万元人民币A轮融资，由咏圣资本投资。据悉，本轮资金将主要用于扩展研发团队、引进人才和新产品研发，以更好地加速实现技术产品化，满足业务规模的扩大和供应链紧张的需求。

模拟芯片根据功能划分，可分为电源管理芯片、信号链芯片和射频芯片。其中射频芯片是处理射频频段的信号链芯片，为了便于区分，故而在此将信号链芯片和射频芯片单列开来。此外，根据输入/输出响应关系，模拟芯片可分为线性电路（如运算放大器）和非线性电路（如模拟乘法器）；而根据应用领域不同又可分为通用型电路和专用型电路，通用型电路如运算放大器、电压调整器、模数转换器、数模转换器等，专用型电路如音响电路、电视接收机电路等。
公开资料显示，芯耐特半导体成立于2015年5月，是一家专注于研发高性能、高集成、低功耗的模拟混合芯片及解决方案的公司。目前，芯耐特半导体已构建多条产品线，包括摄像头模组（CCM）、非易失存储器EEPROM、接口/时钟驱动芯片，以及高性能运放、模数/数模转换器等，已广泛应用于3C电子、工业、医疗领域的终端产品。
通过智慧芽全球专利数据库检索可知，芯耐特半导体及其关联公司目前在全球126个国家/地区中，共有10余件专利申请。进一步细分上述专利可知，从专利类型看，芯耐特半导体的专利申请中，发明专利与实用新型专利约各占50% 。
【半导体|“芯耐特半导体”完成数千万元人民币A轮融资】此外，针对该公司的上述专利进行分析，芯耐特半导体如今的专利布局，主要集中于反相器、电路结构、晶体管、欠压检测、CMOS等相关技术领域。