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从严格意义上来说,这并不是Intel历史上第一次向客户授权 x86内核,也并不是第一次通过x86内核授权的形式来开拓代工订单 。
早在2016年8月,Intel当时就有宣布对外开放芯片代工业务 。随后在2017年2月27日,在2017世界移动通信大会(MWC)上,展锐携手Intel推出了八核64位LTE SoC芯片平台SC9861G-IA 。这款芯片不仅采用Intel14nm制程工艺代工,而且是基于Intelx86架构的Airmont处理器内核,同时由展锐整合了Imagination PowerVR GT7200 GPU以及其自研的五模LTE基带芯片 。不过可惜的是,这款芯片推出之后并未获得市场上的成功 。Intel希望借道展锐再战移动市场的计划也遭遇了挫折 。
在晶圆代工业务方面,由于当时Intel并没有太大的决心来开拓晶圆代工业务,且在先进制程技术上已落后于台积电,同时能够给到代工业务的产能也比较有限,特别是在2018年Intel自身产能出现严重不足时,Intel晶圆代工部门接单也出现了“大踩刹车” 。外媒纷纷报道,Intel将关闭其晶圆代工业务 。虽然当时Intel公关部门对外回应称,“我们对于谣传不予评论 。”但是,之后事情的发展也显示Intel确实放弃了对于其晶圆代工业务的开拓,毕竟Intel自己芯片生产产能都不够用了 。
直到去年3月,IntelCEO基辛格提出了IDM 2.0战略,直接将代工业务列为了Intel未来发展的重点方向之一 。这一次,Intel真的是下定了决心,要在代工市场大展拳脚 。而为了增强自身代工业务的竞争优势,Intel不仅先进制程提速,还斥资千亿美元大建晶圆厂,同时还加入RISC-V生态,拉拢RISC-V芯片厂商,成立10亿美元的IFS创新基金,此番更是把“镇宅之宝”——x86内核拿出来授权,以吸引更多的合作伙伴,可谓是下足了血本 。
不过,鉴于目前Intel尚未正式对外公布“开放x86内核授权”的消息,具体的授权模式及细节也未公布,所以,最终芯片设计厂商到底会有多大的兴趣,也未可知 。因此,该举措具体会给整个CPU市场带来多大的影响,会给Intel代工业务带来多大的助力,还有待观察
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