Intel|加速晶圆代工业务 Intel宣布54亿美元收购高塔半导体

一如之前报道的那样，Intel公司刚刚宣布以每股53美元的现金价格收购晶圆代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor），总价值超过54亿美元，被收购的是全球第七大晶圆代工厂，Intel此举将加强该公司IDM 2.0战略中制造产能、全球布局及技术组合，以满足前所未有的行业需求。
Intel 尔CEO帕特·基辛格表示：“Tower半导体的专业技术组合、地域覆盖范围、深厚的客户关系及服务至上的经营理念，将有助于扩大Intel的代工服务，并推进Intel成为全球主要代工产能供应商的目标。
这项交易能让英特尔提供极其广泛的先进节点，并在成熟节点上提供差异化专业技术。在半导体需求空前高涨的时代，为现有和未来的客户开启全新机遇。”
这项交易预计将在约12个月内完成。
该交易已获得Intel和Tower半导体（Tower Semiconductor）董事会的一致批准，并需要获得某些监管部门的批准和惯例成交条件，包括Tower半导体（Tower Semiconductor）股东的批准。
直到交易完成前，Intel代工服务事业部（IFS）和Tower半导体（Tower Semiconductor）将独立运营。
在此期间，Intel代工服务事业部（IFS）将继续由Thakur领导，Tower半导体（Tower Semiconductor）将继续由Ellwanger领导。
交易结束后，Intel旨在让这两个组织成为一个完全整合的代工业务。届时，Intel将分享有关整合计划的更多细节。
作为IDM 2.0战略的重要一环，Intel于2021年3月成立了代工服务事业部（IFS），基于美国和欧洲，面向全球客户提供服务，以帮助满足全球对半导体制造产能日益增长的需求。
Intel代工服务（IFS）目前提供领先的制程工艺和封装技术，在美国、欧洲及日后的世界其它地区的承诺产能，和广泛的知识产权（IP）组合。
Tower半导体在射频（RF）、电源、硅锗（SiGe）、工业传感器等专业技术方面的专长，以及其广泛的IP、电子设计自动化（EDA）合作伙伴关系和成熟的代工布局，将为Intel和Tower半导体的全球客户提供广泛的覆盖。
Tower半导体服务于移动、汽车和电源等高增长市场，跨区域经营代工业务，其设施遍布美国和亚洲，为无晶圆厂公司和IDM公司提供服务，并提供每年超过200万个初制晶圆（wafer starts）产能，包括在德克萨斯州、以色列、意大利和日本的增长机会。
Tower半导体还提供了“代工至上”的客户方法，拥有行业领先的客户支持门户、IP店面及设计服务和能力。
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