pre-高性能模拟芯片设计公司共模半导体获数千万元Pre-A轮融资

近日日，共模半导体技术（苏州）有限公司（以下简称“共模半导体”）近日宣布完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由园区科创基金、元禾控股领投，武岳峰科创、苏州市科创、深圳得彼等投资机构跟投。本轮融资将用于加速产品与技术研发、团队扩建、加大市场推广力度，致力于成为国内顶尖的国产化高性能模拟芯片供应商。
共模半导体是一家致力于高性能模拟电路的研发及销售的企业，其产品主要涉及射频集成电路、模拟数字转换器、模拟电源、保护器件、及高性能混合信号SoC等，产品形态包括芯片和应用方案，现广泛应用于工业、电力、通信、汽车、医疗及安防等多个领域。
据悉，共模半导体团队负责人及团队核心成员均来自于全球顶尖模拟集成电路公司，研发团队拥有15年以上产品开发、市场开拓、产品销售经验，已经开发量产了30多款世界一流性能产品，长期耕耘于高性能模拟电路市场，拥有广阔的客户资源和市场渠道。
【 pre-高性能模拟芯片设计公司共模半导体获数千万元Pre-A轮融资】智慧芽数据显示，共模半导体CEO何捷博士在复旦大学和NXP期间，共有近10件登记为发明人的已公开专利申请。