今日，虽然官方还没有公布K50发布会的时间，但相关的手机配件却又带来了一些新的爆料。
根据网上出现的K50手机壳显示，Redmi K50将会采用新的三摄镜头模组设计，整体看起来有点类似于去年的小米Civi，三颗镜头呈三角形的排列方式，且做了高光处理，同时底部闪光灯下方的108MP字样也标志着它将会搭载一颗一亿像素的超高清主摄镜头。
另外在音量键的下放可以明显看到是一个开孔设计，也就是说它不仅仅是电源键那么简单，还要兼顾指纹识别的功能，至此，这些特点和之前传闻中的K50基本保持一致。
今天网上有很多博主都传K50的发布时间会在17日左右，算算时间，也就是9天，看来最迟到本周四，官方就会正式开始这款手机的预热了。
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【K50手机壳|K50手机壳曝光：新机设计大变样】
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