智能芯片|寒武纪：子公司行歌科技已开展车载智能芯片相关业务

IT之家 2 月 7 日消息，今日，针对车规级芯片方面的问题，寒武纪在投资者互动平台表示，随着智能驾驶应用场景的深入拓展，高等级智能驾驶必然产生更高的人工智能计算需求。公司的子公司行歌科技正在设计、研发面向高等级智能驾驶应用场景的车载智能芯片。

文章插图

寒武纪指出，一方面，基于公司对技术路线和行业主流趋势的判断，行歌科技将借助云端智能芯片领域的研发积累，设计、研发高等级智能驾驶芯片。另一方面，根据汽车行业自身更注重功能性、安全性以及软件平台的适配性等特点，行歌科技将在既有的芯片技术组件基础上叠加设计符合车规级要求的芯片，助力公司构建“云边端车”统一智能生态。
【智能芯片|寒武纪：子公司行歌科技已开展车载智能芯片相关业务】IT之家了解到，业绩预告显示，寒武纪预计 2021 年度实现营业收入 6.7 亿元到 7.5 亿元，较 2020 年同期增长 45.99% 到 63.42%；2021 年归属于母公司所有者的净利润预计亏损 7.65 亿元到 9.35 亿元，与上年同期相比亏损扩大 76.06% 到 115.19%。