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台积电在先进工艺代工上的优势越来越明显 , 这也让Intel与台积电的关系微妙起来 , 整体方向上是竞争 , 但Intel也会加大与台积电在芯片代工上的合作 , 特别是今年底量产的3nm节点上 。
大摩分析师Charlie Chan日前发表报告 , 预测台积电今年将从Intel、苹果等公司手上赢得更多订单 , 因此上调了台积电的评级 , 看好未来发展 。
根据他的报告 , 台积电在2023年的3nm芯片代工市场上几乎是垄断性的 , 市场份额接近100% 。
3nm工艺的VIP客户依然是苹果 , 不过Intel也会加入这次的首发大战中 , 2024年他们的处理器中20%的需求都会依赖外包生产 。
虽然Charlie Chan的报告中没有提到Intel哪些处理器会使用台积电3nm工艺 , 不过之前消息称Intel的14代酷睿、代号Metor Lake的处理器会首发 , 这一代处理器会使用小芯片封装 , 其中CPU计算模块是Intel自家的Intel 4工艺 , GPU模块很可能就是台积电3nm工艺代工的 , 毕竟Intel现在的ARC独显GPU使用的就是台积电6nm工艺代工 。
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