VR|AMD新RDNA 3显卡明年发布，性能超过所有英伟达显卡

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【VR|AMD新RDNA 3显卡明年发布，性能超过所有英伟达显卡】

AMD本身已确认下一代RDNA 3架构驱动的Radeon RX 7000系列基于5nm和6nm工艺节点

细节还提到了AMD的下一代Instinct MI300 ，它使用6nm工艺节点，但采用类似于现有MI200显卡的单片设计。早先的消息指出，下一代Instinct阵容的四GCD MCM封装设计是完全疯狂的
AMD Navi 31核心是旗舰RDNA 3芯片，为下一代Radeon RX 7900 XT显卡提供动力。 AMD在下一代RDNA 3显卡上放弃CU（计算单元），转而使用WGP（工作组处理器）

此处显示的Navi 31核心配置具有两个GCD（图形核心芯片）和一个MCD（多缓存芯片）。每个GCD有3个着色器引擎（总共6个），每个着色器引擎有2个着色器阵列（每个SE 2个/每个 GCD 6个/总共12个）。每个着色器阵列由5个WGP（每个SE 10个 /每个GCD 30个/总共60个）组成，每个WGP具有8个SIMD32单元和32个ALU（每个SA 40个SIMD32/每个SE 80个/每个GCD 240个/总共480个）。这些SIMD32单元组合在一起构成每个GCD 7680个核心和总共15360个核心
Navi 31 (RDNA 3)MCD通过下一代Infinity Fabric互连连接到双GCD ，并具有256-512 MB的无限缓存。每个显卡还应具有4个内存连接链路（32位）。一个256位总线接口总共有8个32位内存控制器

即将推出的RDNA 3显卡在光栅化性能方面超越英伟达提供的任何产品。看起来AMD通过在Radeon RX显卡系列下提供第一款MCM驱动的显卡来带头。但与此同时，预计英伟达迅速过渡到MCM显卡阵容，该阵容提供超过安培显卡3倍的性能提升
AMD Navi 32显卡成为RDNA 3系列中的两款MCM显卡之一。显卡配备两个GCD（图形计算芯片）和一个单一的MCD（多缓存芯片）。该芯片与旗舰Navi 31显卡非常相似，但每个芯片少了一个着色器引擎。 AMD Navi 32 GCD预计采用台积电的5nm工艺节点，而MCD基于6nm工艺节点。 AMD可以在三星和台积电之间选择6nm芯片