ceo|美国软硬兼施，韩半导体业选择交资料百能云芯

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综合外媒报道，今年全球芯片供应紧张，冲击到汽车、手机、游戏机等多样终端产品，市场则盛传有业者蓄意囤货，借此炒高价格谋利。为此，9月下旬美国政府以稳定芯片供应链为名义，要求包括台积电、三星等全球芯片巨头和汽车制造商在45天内“自愿”交商业资讯，以因应对芯片危机。

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美国的要求犹如震撼弹，因为其中包含了业者的芯片库存、技术制程，以及定价、客户、销售记录等敏感商业机密，按美方意思提交形同缴械，立刻引发业者与各国政府紧张。

譬如，美方要求立刻在台湾内部引发热议与担忧，作为全球最大晶圆代工厂，台积电法务长方淑华日前受访时即强调，目前还在评估阶段，但绝对不会泄漏敏感资讯，尤其是客户机密资料。

因此起初对于美方要求，业者与各国政府的态度都显得审慎保留，甚至是强硬，其中又以韩国厂商的态度转折最具戏剧性。韩国驻美大使李秀赫先前强调，美方要求造成韩厂极大压力，韩企不会轻易交出相关机密。三星设备解决方案部门副董事长兼CEO Kim Ki-nam近日也表示，正在冷静的准备对美方要求的答复。

【 ceo|美国软硬兼施，韩半导体业选择交资料百能云芯】然而，美方软硬兼施的手段逐一让这些业界巨头俯首配合。一方面，美国商务部强调业者的提交为“自愿性”，且包括英特尔（Intel）、英飞凌（Infineon）、通用汽车（General Motors）、SK海力士在内的公司都表示，相当乐意提供资料，美国政府非常感谢他们的努力，同时也鼓励其他企业仿效。

但另一方面，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）则是赤裸裸的警告说，如果企业不回应美方的请求，那么美方的“工具箱”里还有其他工具，可要求业者向美国政府提供资料。雷蒙多说：“我希望我们不会到达这地步……，但如果有必要的话，我们会这么做。”

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