收藏！52款内置云矽协议芯片电源产品案例汇总( 三 )

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XPD737内部集成10mΩVBUS通路管，并且集成10mΩ电流检测电阻，支持完善的保护功能，降低外围元件数量，简化电路，降低成本。采用ESOP8封装。
应用案例：
1、拆解报告：华科生迷你33W快充充电器
2、拆解报告：鹏元晟30WPD快充充电器
3、拆解报告：华科生迷你30W氮化镓快充充电器
4、拆解报告：爱兰博30WSuperGaN快充充电器
5、拆解报告：鹏元晟30W氮化镓快充充电器
WING云矽XPD738

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云矽半导体XPD738用于1C1A双口控制，该芯片通过了USBPD3.0认证（TID：3479），支持PD2.0/3.0、PPS、QC2.0/3.0、FCP、SCP、HVSCP、AFC等快充协议，很适合应用在1C1A双端口充电设备上，支持任意单口快充双口输出5V ，在A口连接苹果充电线但未接入苹果手机时， C口仍然有快充。

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云矽半导体XPD738规格资料。
应用案例：
1、拆解报告：联想20W1A1C快充插座
2、拆解报告：品胜迷你20W1A1C快充充电器
3、拆解报告：羽博20W1A1C快充充电器
4、拆解报告：机乐堂20W1A1C快充充电器
5、拆解报告：智电电子30W1A1C快充充电器
6、拆解报告：机乐堂30W1A1C快充充电器
7、拆解报告：摩米士30WPD快充充电器
8、拆解报告：倍思20W1A1C快充充电器
9、拆解报告：创富源迷你33W1A1C氮化镓快充充电器
10、拆解报告：ON20W1A1C双口快充延长线插座
11、拆解报告：倍思30W2A1C快充充电器
12、拆解报告：欧瑞博MixSwitch20W快充插座
13、石油巨头进军快充市场，壳牌20W迷你充电器拆解
WING云矽XPD750

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云矽半导体XPD750芯片通过了USBPD3.0认证（TID：3479），支持PD2.0/3.0、PPS、QC2.0/3.0、FCP、SCP、HVSCP、AFC等快充协议，内部集成10mΩVBUS通路功率开关管，并且集成10mΩ电流检测电阻，支持完善的保护功能，节省外围元件数量，降低成本。采用ESOP8封装。

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云矽半导体XPD750规格资料。
应用案例：
1、拆解报告：诺基亚20WPD快充充电器
2、拆解报告：傲基20WPD快充充电器
3、拆解报告：公牛迷你20WPD快充充电器
4、拆解报告：WEMISS迷你20WPD快充充电器
WING云矽XPD767

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云矽半导体XPD767芯片已经通过了USBPD3.0认证， TID：3479 。支持QC2.0/3.0/3.0+、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等快充协议，内部集成10mΩVBUS通路功率开关管，并且集成10mΩ电流检测电阻，支持完善的保护功能，节省外围元件数量，简化电路，降低成本。支持TSSOP-20和QFN20封装。

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云矽半导体XPD767资料信息。
应用案例：
1、拆解报告：hoco.30W1A1C快充充电器
2、拆解报告：西门子20W快充品字型插座
WING云矽XPD938

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云矽半导体XPD938已经通过了USBPD3.0认证， TID：5594 。支持QC2.0/3.0/3.0+、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD2.0/3.0和PPS等快充协议，内部集成10mΩVBUS通路功率开关管，并且集成10mΩ电流检测电阻，支持完善的保护功能，节省外围元件数量，简化电路，降低成本。采用TSSOP-20和QNF4x4-20封装。