半导体|小米参投国内5G射频芯片赛道，「承芯半导体」喜获10亿A轮融资( 二 )

华兴硬科技负责人阮孝莉表示：“随着5G技术发展，射频前端器件量价齐升。当前大陆射频产品代工产能稀缺，未来产业链将有望转向Fabless+Foundry的专业化分工。

另一方面，由于高端滤波器的产品设计与工艺需要高度结合，国际主流的滤波器厂商均采用IDM模式，以达到产品性能的最优。承芯半导体具备成熟的代工能力，以及高端TC-SAW/BAW滤波器的设计和制造能力，并且在TC-SAW/BAW产品上拥有清晰的知识产权。

通过独特的Super Foundry业务模式，能够帮助国内客户制作定制化的射频前端模组产品。硬科技叠加新模式赋能国内射频前端产业，进一步推动射频前端模组化的快速迭代。华兴很荣幸帮助公司完成新一轮融资，期待公司未来持续为本土射频化合物半导体和滤波器产业注入新活力。”

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5G无疑会成为未来10年内电子业最重要的推手，因为不限于手机，其他各种应用，如自动驾驶，远程医疗，无人机，IoT等等都会利用到5G的技术。有人形容5G带给电子产业发展的机会，就像哈雷慧星一样，一生只能见到一次。另一方面，摩尔定律已经走到尽头，CMOS的制程已经到5nm, 再发展下去，不但成本高昂，所获得的性能提升十分有限。因此，在后摩尔时代，半导体成长机会将由CMOS转到各种新材料。
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