快充市场大赢家！云矽推出12款PD协议芯片，累计销售数亿颗( 四 )

云矽半导体XPD938已经通过了USBPD3.0认证， TID：5594 。支持QC2.0/3.0/3.0+、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD2.0/3.0和PPS等快充协议，内部集成10mΩVBUS通路功率开关管，并且集成10mΩ电流检测电阻，支持完善的保护功能，节省外围元件数量，简化电路，降低成本。采用TSSOP-20和QNF4x4-20封装。

云矽半导体XPD938资料信息。
应用案例：
1、拆解报告：飞凡电子30W1A1C快充充电器
WING云矽XPD977

云矽半导体XPD977已经通过了USBPD3.0认证， TID：5594 。支持XPD-LINKTM多芯片互联通信技术；支持QC2.0/3.0/3.0+、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等快充协议，还支持小米CHARGETURBO27W协议、华为10V高压SCP协议等。图片左侧是用于两个USB-A口电流检测的检流电阻。

云矽半导体XPD977内部集成10mΩVBUS通路功率开关管，并且集成10mΩ电流检测电阻，内置VPWR和VBUS双放电通路。支持完善的保护功能，节省外围元件数量，简化电路，降低成本。采用QFN5X5-32封装。
应用案例：
1、拆解报告：绿联30W智充魔盒Life（2A1C）USB插座
2、拆解报告：倍思30W2A1C快充充电器
充电头网总结
自iPhone12系列手机取消标配充电器以后，市场对第三方20WPD快充的需求暴增， iPhone13系列继续坚持环保的路线， 30W快充充电器再一次成为市场的热点。不过缺芯风波让许多快充芯片厂商错失了市场良机，云矽半导体是业内为数不多的实现销量逆势增长的企业。
一般而言， 20-30WPD快充充电器对成本都比较敏感，高性价比的方案颇受电源厂商青睐。为此，云矽半导体推出的PD快充协议芯片，大都采用了高度集成的设计，将VBUS开关MOS集成在芯片内部，实现了精简的外围，降低整体方案的成本。
在性能方面，云矽半导体几乎所有的协议芯片均通过了协会的USBPD3.0认证，并加入了诸多主流的快充协议，提升用户使用体验，因此得到诸多电源厂商和品牌的认可。