芯片|光芯片IDM厂源杰科技拟赴科创板，募资9.8亿元扩产

根据《科创板日报》1月14日消息，光芯片提供商陕西源杰半导体科技股份有限公司（下称“源杰科技”）日前提交了赴科创板IPO的申报材料。据招股书，源杰科技的光芯片设计生产采用IDM模式，业务覆盖晶圆外延等光芯片核心环节，具备一定高速率光芯片量产能力。

值得注意的是，多种迹象表明， 2020年源杰科技获得了疑为来自华为的订单，并正式进入后者光芯片供应链。由此，叠加该年5G政策推动和下游行业高景气， 2020年公司归母净利润同比暴涨近6倍，而营收也从2019年的8000余万元，到一年后突破2.3亿元。
有分析人士指出，华为在2020年对源杰科技的战略投资，对于促进光模块厂商采用源杰的产品有一定的推动作用。不过进入2021年以来，国内5G基站建设放缓等因素，共同使得源杰科技2021年上半年综合毛利率下滑近10% ，公司业绩增长持续性有待观望。
【芯片|光芯片IDM厂源杰科技拟赴科创板，募资9.8亿元扩产】根据智慧芽数据显示，截至最新，陕西源杰半导体科技股份有限公司及其关联公司在126个国家/地区中，共有已公开专利30余件。根据该公司的创新词云可知，目前该公司的技术主要聚焦于激光器、半导体、衍射光栅、抗反射、镀膜层等技术领域。值得注意的是，源杰科技2件已获得授权的专利与华为技术有限公司合作申请，根据介绍是一种10G抗反射激光器及其制备工艺。