闪存|从Xtacking 1.0到2.0 致态TiPro7000超过7400MB/s性能的秘密( 二 )

从理论设计和实际经验来看，主要有更快的传输速度、更高的存储密度以及更灵活的开发周期。

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Xtacking架构生产工艺
先说速度， Xtacking的制造原理是在两片独立的晶圆上，分别加工外围电路和存储单元，这样的话，可以在逻辑工艺上有着更多的自主选择性，从而让NAND获取更高的I/O接口速度及更多的操作功能，这也是致态TiPro7000能够取得超过7400MB/s的核心要义，从闪存制造的源头上，进行了性能优化，更多更高的I/O接口通道，为后续主控的性能调配奠定基础。

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密度优化
再说密度， 3D NAND颗粒最重要的发展方向便是密度的优化，在传统3D NAND架构中，外围电路约占芯片面积20~30% ， Xtacking?技术创新的将外围电路置于存储单元之上，从而实现比传统3D NAND更高的存储密度，芯片面积可减少约25% ，同等面积基础上， Xtacking?架构能够提供更多的存储单元。

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Xtacking工艺独立加工
最后再来看灵活的生产周期，实际上NAND颗粒的良品率和出货量，是目前市场竞争的重要一环，良品率方面，随着Xtacking 2.0技术的诞生，长江存储闪存颗粒的良品率已然实现大幅度跃升，能够满足现阶段长江存储客户的良品需求；
而出货量上，基于Xtacking工艺存储单元和外围电路的能够独立加工的特性，长江存储可以实现并行、模组化的灵活生产制造，根据推算Xtacking?工艺相较于传统结构，产品开发周期可缩短三个月，生产周期可缩短20% 。
03 不止于Xtacking? 致态TiPro7000强悍性能的秘密
更快更高更灵活的Xtacking?架构，为致态TiPro7000奠定了旗舰级性能的基础，可我们都知道一款旗舰级固态硬盘，除开闪存颗粒，在主控的选配和硬件优化方面同样关键。

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致态TiPro7000 SSD
致态TiPro7000内置了英韧科技IG5236主控，这是一款采用12nm FinFET CMOS制造工艺的PCIe4.0主控芯片，长江存储在该主控基础上，进行了固件的优化升级，历经长久的端到端的产品匹配，在充分挖掘该主控在GEN4协议上的潜能，并和Xtacking?2.0架构的长江存储高品质3D TLC颗粒进行校正和适配后，最终实现了性能的全部挖掘。
【闪存|从Xtacking 1.0到2.0 致态TiPro7000超过7400MB/s性能的秘密】
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CrystalDiskMark测试
经过笔者实测，致态TiPro7000在最大顺序性能方面达到了GEN4行业的巅峰水准，最大连续读取7400MB/s ，而最大连续写入也达到了5400MB/s ，这一性能无论是对于游戏发烧友，还是存储负载较重的专业内容创作者，都能完全满足他们在硬盘带宽方面的性能需求。