3. 焊接时电烙铁应有足够的热量 ， 才能保证焊接质量 ， 防止虚焊和日久脱焊 。
4. 烙铁在焊接处停留的时间不宜过长 。
5. 烙铁离开焊接处后 ， 被焊接的零件不能立即移动 ， 否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊 。
6. 对接的元件接线最好先绞和后再上锡 。
7. 在焊接晶体管等怕高温器件时 ， 最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚 ， 焊接时还要掌握时间 。
8. 半导体元件的焊接最好采用较细的低温焊丝 ， 焊接时间要短 。
本文只能带领大家对焊接电子元器件有了初步的了解 ， 希望对大家会有一定的帮助 ， 同时需要不断总结 ， 这样才能提高专业技能 ， 也欢迎大家来讨论文章的一些知识点 。

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