国产商|芯领先！超1000家国产商进军新型芯片领域，台积电联盟：暂停

为了满足手机、PC端等高端电子设备对大数据处理的要求，芯片厂商通过不断向硅芯片内部增加晶体管数量的方法，来提高市场竞争力。但因硅基芯片可包含的晶体管容量邻近天花板，让不少芯片厂商面临着未来制程技术停滞的问题。
在此背景下，许多国家都开始寻找一种新的可行材料，来替代硅基芯片，将其作为延续摩尔定律的新型材料。值得一提的是，与在硅基半导体领域中被国外技术卡脖子的处境不同，我国在未来半导体原材料领域位于领先地位。

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我是柏柏说科技，资深半导体科技爱好者。本期为大家带来的是：引领未来半导体发展方向，超1000家国产厂商入驻半导体化合物领域，台积电联盟将暂停对大陆半导体厂商出口化合物材料。
老规矩，开门见山。DiGiTimesAsia6月30日消息，截至2021年6月份，中国有超过1000多家企业从事化合物半导体的开发和生产。此外，光电子产业与技术协会（PIDA）下属的台湾化合物半导体与设备产学联合会主席DorisHsu表示：有关未来半导体行业的发展方向上，中国或许掌握未来半导体原材料的主导权。

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DorisHsu表示，与硅基、锗基这种单元素材料不同，化合物半导体材料的提取、制造过程十分复杂。化合物半导体材料主要包含晶体生长、元件制造、测量、成品推出等4个环节，每一个环节的技术要求都很严格。
结合美芯半导体与大陆半导体在化合物领域中的影响力，DorisHsu对台积电联盟的未来发展方向表示担忧，DorisHsu的担心是对的，尽管台积电目前在半导体领域中十分吃香，但这是建立在硅基技术基础上的。也就是说，在发展未来半导体行业的道路上，台积电的后劲并不足。

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虽说台积电为了保持在芯片代工领域中的先进性，提出了用半金属铋作为二维材料接触电极的概念，且取得了一定的进展，但这只是缓兵之计。因为硅基半导体迟早会被代替。DorisHsu表示，
鉴于美国的Cree和II-VI现在主导着相关基板的供应，并且有1000多家中国公司从事化合物半导体的开发和生产，因此台积电联盟正面临来自国际参与者的激烈竞争。
针对目前台积电联盟的发展状况，
DorisHsu提议：应该加强企业对半导体化合物的重视力度。对包括半绝缘碳化硅在内的半导体化合物材料实施严格的出口管制，DorisHsu强调，台积电联盟必须在该领域发挥自己的技术实力。

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实事求是地说，台积电联盟想要在化合物领域中保持先进性，掌握原料方面的主导权，是很困难的。特别是DorisHsu的提议，台积电联盟暂停化合物材料对国产半导体厂商出口，将会限制住台积电联盟在化合物领域中的脚步。
况且我国的半导体厂商使用的化合物材料大多都是自己生产的，几乎没有从国外进口的化合物原材料。台积电联盟暂停向国产半导体厂商出口化合物材料，给国产半导体厂商造成的影响微乎其微。
更何况我们在半导体化合物领域中的技术，已经位居世界前沿水准，虽说不至于赶超美、日半导体，但却可以达到与美日半导体平起平坐的水准。不管是云南大学的硫化铂、还是英诺赛科破冰、量产成功的8英寸氮化镓晶圆，都在全球半导体化合物领域中位于前沿水平。