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【红米手机|Redmi K50下月见,挑战行业最冷骁龙8】
随着全新一代小米12系列数字旗舰正式发布 , 越来越多的用户将关注转向了Redmi红米品牌的新机 。 目前 , Redmi红米官方正式宣布 , 旗下K50首款大作 , 代号DreamPhone , 下月见 。
官方介绍显示 , 全新Redmi K50将挑战行业最冷骁龙8 , 双 VC双重液冷散热;支持120W神仙秒充Pro , 内置4700mAh电池的情况下 , 17分钟充满 。 一同公布的官宣海报中则提到了“K50冰封宇宙”的说法 , 这也再次暗示了这款新机在散热表现方面的突破 。
另外 , Redmi品牌总经理卢伟冰则在预热中表示 , 2022买骁龙8 硬核旗舰需要关注散热堆料猛不猛、性能温控策略、熄屏/边玩边充的充电速度 。 而即将到来的Redmi K50系列则将带来更强散热、更快充电 , 以及硬核配置 。 兼顾参数和体验 , 直面竞争且不回避用户需求 。
按照官方介绍中提到的说法 , 全新的Redmi K50系列将搭载最新的骁龙8旗舰平台 。 以往的爆料中也曾多次出现这样的产品说法 。 在与网友互动时 , Redmi品牌总经理卢伟冰的回应显示 , 除了骁龙8版本 , 还会推出天玑9000版本 。
关于这部分内容 , 早在MediaTek天玑9000移动平台正式发布后 , Redmi红米手机就正式确认 , 全新的Redmi K50系列将首批搭载天玑9000旗舰平台 。 且伴随天玑的全线升杯 , K50定位也将迎来全新突破 。
结合现有的官方信息来看 , 全新的Redmi K50 系列将提供至少骁龙8和天玑9000两个版本 , 不同需求的用户可以按照实际情况进行购买 。
据悉 , 天玑9000采用台积电4nm制程 , CPU应用新一代Armv9架构 , 内置14MB超大容量缓存组合 , 搭载Arm Mali-G710十核GPU 。 骁龙8则基于三星4nm工艺 , CPU性能提升20% , 新一代Adreno GPU性能提升30% 。
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