【 封装测试|国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地正式开工建设】IT之家 1 月 6 日消息，据苏州工业园区发布，1 月 4 日，国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地正式开工建设。
国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地项目总投资超 18 亿元，带动投资预计超 50 亿元，计划 2023 年 12 月底竣工。
IT之家了解到，该项目位于苏州纳米城，首期占地 105 亩，总建筑面积超 20 万平方米。
据介绍，项目建成后将加速推动第三代半导体材料、设备，以及研发、设计、中试、量产、封装测试等创新链企业集聚发展，辐射集聚 50 到 100 家企业，有力支撑第三代半导体关键技术攻关和科技成果转化。
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