芯研所1月6日消息，2021年，Intel在半导体芯片方面进行战略转变，加强了与晶圆代工厂的合作，此前有消息称他们已经拿了台积电3nm一半产能，现在又要跟台积电合作开发2nm工艺。
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芯研所采编
爆料这一消息的是Northland分析师Gus Richard，它日前发布报告，将Intel目标股价上调到62美元，并给出优于指数的评级，看好Intel未来发展。根据他的说法，Intel不仅可能会将3nm制程工艺交给台积电代工，同时也开始跟台积电讨论合作开发2nm工艺。
不过这一说法还没有得到Intel或者台积电的证实，考虑到这是高度机密的信息，一时间也不会有官方确认的可能。
台积电3nm的量产时间预计2022年四季度启动，且首批产能被苹果和Intel均分。至于未来的2nm工艺，台积电将在2nm节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构并采用新的材料，预计会在2025年量产。
【 工艺|消息称Intel或与台积电合作开发2nm工艺】(7845925)
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