
文章插图
不少厂商把重点研发在如何压制“火龙”,比如iQOO Neo5S使用高导稀土散热材,还在巧克力热敏屋做了实验,从表现来看,确实不错。此外,芯片制造商也在寻找不影响整体性能的情况下降低发热的办法。但有报道称,近期亮相的三款顶级芯片都存在过热问题,它们分别是高通骁龙8 Gen 1、三星Exynos 2200、联发科天玑9000,都是目前各家厂商高端芯片代表。

文章插图
【 骁龙|芯片过热问题何时了?】台积电是天玑 9000 的生产商,而三星代工厂则组装了 Exynos 2200 和骁龙 8 Gen 1。三款芯片都是使用 4nm 工艺生产的。就拿三者中,总体表现不错的骁龙 8 Gen 1来说。@Golden_Reviewer 将其与骁龙 888对比后,发现GPU速度提升50%,效率提高 44%,堪比A15;但其在某款手机中,A710中核还比不上A78, X2 大核心效率也降低,发热问题也不小。台积电则拥有比三星代工厂更好的 4nm 制程,因此天玑 9000 可以比其他两款芯片表现更好。
- 跑分|vivoS16Pro选用9000芯片,103万高跑分+1亿像素,配置崛起了
- 芯片|外媒:老美“加码”相关限制后,更为“棘手”的后果已经出现!
- 图像传感器|到手1849元重量189g这才是高性价比的骁龙870直屏手机
- 高通骁龙|夏天一到骁龙8Gen1没怎么玩就发热?Find X5 Pro用户最有发言权
- 高通骁龙|中国能够生产机械硬盘吗?
- 小米12T核心参数曝光:骁龙8+、120Hz AMOLED屏
- 小米科技|小米两款“Ultra”新机齐遭曝光,分别搭载骁龙8+和天玑9000+芯片
- 苹果|前置6000万双摄+骁龙4G处理器+100W快充,华为Nova10Pro来了
- iqoo|iQOO 10系列搭载蓝厂自研V1 ISP芯片 有望首发天玑9000+新机版本
- gen.g战队|高通可能会在11月14日发布骁龙8 Gen 2 SoC,明年安卓机旗舰就看它了
