华为|鸿蒙开发必备，华为DevEco Device Tool 3.0 Beta 2发布( 二 )

文章插图

图 3 应用兼容性测试套件
四、HUAWEI DevEco Device Tool 新功能一览新增特性：

新增基于 Hi3516DV300、Hi3518EV300 开发板的可视化 Trace 工具，可清晰地了解系统运行的事件详情、CPU 占比、内存趋势图和任务切换轨迹，更好地理解系统和辅助定位程序运行不稳定问题。
新增支持 Hi3516DV300、Hi3518EV300 开发板的 Perf 性能分析工具，有助于开发者快速有效地识别性能瓶颈，辅助系统性能优化。
新增基于 Hi3861 芯片的开发板的应用兼容性测试套件 acts，帮助终端设备厂商尽早检测应用与 HarmonyOS Connect / OpenHarmony 的兼容性，确保应用在整个开发过程中满足 HarmonyOS Connect / OpenHarmony 的兼容性要求。
新增支持基于 RK3568 的 HH-SCDAYU200 开发板在 Linux 环境中编译和在 Windows 环境中烧录，支持基于 XR806 的开发板在 Linux 环境中编译和在 Linux / Windows 环境中烧录。

增强特性：

由于在一体化安装工具（DevEco Device Tool Installer）中，集成（Node.js 和 HPM）组件，因此开发者只需要勾选所需组件即可自动下载安装搭建 IDE 环境的组件。
基于 Hi3861 芯片的开发板，烧录参数“波特率”支持设置为 921600。
优化一体化安装功能，开发者无需手动配置，即可自动安装 DevEco Device Tool。
在一体化安装过程中，Python 默认下载源更新为华为云，便于国内用户获取，增强用户体验。

修复的问题：

修复了基于 Hi3861 芯片的开发板，在 Linux 环境中点击 build 编译后，在 Windows 系统选择 hiburn-serial 协议进行烧录，出现烧录失败的问题。
修复了 Windows 安装在默认路径下，点击 Upload 出现异常 log 导致烧录失败的问题。
修复了 Windows 平台烧录成功后，点击 Monitor 出现异常弹框的问题。
修复了基于 Hi3861 芯片的开发板栈分析和镜像分析无法使用的问题。
修复了当安装目录根目录下有 DevEco-Device-Tool 文件夹时，DevEco Device Tool Home 页面无法加载的问题。
修复了因安装路径中存在空格，导致配置引导加载程序（Configure Bootloader）无法正常使用的问题。
修复了当点击 Remove 移除工程后，出现多个 DevEco Device Tool Home 界面的问题。
修复了因证书过期，导致 DevEco Device Tool 中 Products 功能无法正常使用的问题。